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如何在系统中实现高低压电路的设计

电子设计 ? 2019-03-19 08:18 ? 次阅读

虽然人们更倾向于通过降低电压来减少功耗,但设计人员往往需要在同一设计中采用低压和高压电路。这就提出了三大挑战:开发更高电压的直流电轨;提供更高电压的模拟放大器/驱动器功能;以及满足更高电压系统的相关安全和法规要求。

低于 5 V 的低压操作优点很多,包括更低的功耗、更低的发热损耗、更高的 IC 功能密度、更长的运行时间和更长的寿命。但有许多应用需要数百伏乃至更高的电压。压电电机、触觉设备、打印头驱动器、专用传感器和科学仪器等应用都需要更高的电压,但其电流往往处在中等水平,最高不过几百毫安 (mA)。

因此,如果系统采用低压电路与高压电路混合的设计,设计人员便能从容地应对相关挑战。

本文将理论与实际解决方案示例相结合,说明如何生成高压电轨并提供所需的模拟驱动器,最后讨论如何满足法规和安全要求。

提供高压电轨

要提供高压直流电轨,设计人员可以设计和开发高压电源,也可以购买高压电源。理论上,开发高压电源,尤其是小电流高压电源,并不困难。有两种传统的方法:

如果仅提供低压直流电源,设计人员可基于为此目的而设计的升压模式 dc/dc 开关稳压器来实施电路。

如果提供了交流线路,则可以使用一个或多个倍压电路(图 1)。

如何在系统中实现高低压电路的设计

图 1:基本倍压电路使用多个二极管电容,将 120 VAC(RMS)(峰值电压为 170 VAC)的交流电转换为两倍峰值电压的直流电。(图片来源:Lewis Loflin,Bristol Watch)

基本倍增器将交流电压峰值转换为两倍于该值的直流电压。倍增器可提供的电流量依赖于电容器的大小,因此更大的电流需要更高的电容。请注意,这些电容器必须是特殊的高压装置,否则,标准的低压电容器将会失效甚至可能爆炸。

虽然升压模式或电压倍增器的方法均可行,但两者都存在同样的问题:由于它们处理的都是高电压,因此设计人员必须在布局、电弧放电、用户安全和监管标准方面小心谨慎。

出于以上原因,许多工程师更喜欢使用市售的高压电源,例如 XP Power 的 EMcO 系列 AG01P-5(图 2)。这种安装在印刷电路板上的小型装置的厚度仅为 3.25 毫米 (mm)(0.128 英寸),体积小于 1639 立方毫米(0.100 立方英寸)。该电源采用 0.7 V 至 5 V 直流电源供电,但在 10 mA 下可提供 100 V 电压。它还有一项额外优势,即具有 500 V 的电位隔离能力,这在许多要求确保正确的系统操作和用户/设备安全性的情况下是必需的。

如何在系统中实现高低压电路的设计

图 2:XP Power 的微型 EMCO 系列 AG01P-5 DC/DC 转换器采用 0.7 V 至 5 V 直流电源,在 10 mA 时可产生 100 V 直流电;同时还包括 500 V 的隔离能力。(图片来源:XP Power)

对于需要更高电压或更大电流的应用,XP Power 和其他供应商提供的基本单元可以在数百 mA 的电流下提供数百甚至数千伏的电压。一些应用采用直流电轨供电,另一些则采用交流线路供电。通过使用可靠供应商提供的现成的标准高压电源,可以有效地解决电源的所有技术性能和监管问题。这样,设计人员便可以专注于如何将电源的高压输出传输到用电电路。

当然,有些情况下,OEM 设计的高压电源是合理的,或者是唯一的选择。例如,一些大批量应用的 BOM 可能极具成本效益;标准电源不需要电压/电流配对;系统具有独特的空间限制或需要具有非常规外形尺寸的电源;或者 OEM 已拥有高压电源设计和实施方面的专业知识。然而,对大多数工程师而言,既要满足技术要求、选择和采购非常规组件,还要应对各种监管问题,这使得高压电源的设计成为一项艰巨的任务。

提供模拟驱动器

一旦确定采购何种电源轨,下一步就是决定如何提供负载所需的高压模拟放大。请注意,某些情况下,使用静态直流电压便能满足偏置和类似的电路要求,而不需要高电压下动态、可控的放大信号。这类情况下,只需一个电源(可能可调节)便足矣。

设计人员可选择三种方式来实施高压运算放大器功能。第一种方式是使用标准的低压运算放大器,但在输出端增加升压晶体管(图 3)。这样做的效果是将低电压输出摆幅转换为更宽、更高的电压范围。在这里,Analog Devices LT1055 的高速精密运算放大器被用作放大器的内核,并通过三对 PNP/NPN 晶体管将输出提升至双极 ±125 V 轨至轨范围。

如何在系统中实现高低压电路的设计

图 3:要产生更高电压的运算放大器输出,一种方法是向基本器件(如 LT1055)添加互补升压晶体管,以便利用运算放大器的输入特性。(图片来源:Analog Devices)

此方法可行且有效,但需要大量额外的有源和无源分立元器件。此外,所选的 NPN/PNP 晶体管类型必须与增益、压摆和其他参数(取决于具体参数)的相似或互补规格相匹配,以确保双极操作的对称性。因此,有必要对设计进行细致的 SPIce 或类似建模,包括元器件公差的影响。

第二个选项是使用本身专为高电压操作而设计的运算放大器。虽然由于半导体工艺的限制,这些运算放大器通常不是单片零件,但它们被封装在一个小模块中,并且作为单一元器件“置入”设计。这些器件通常搭配主要用作信号缓冲器的更小低压运算放大器使用。

例如 Apex MIcrotechnology 的 PB64 双高压升压放大器。此器件通过小信号通用运算放大器提供电压和电流增益(图 4),采用 12 引脚电气隔离 SIP 外壳,尺寸为 31 毫米(1.2 英寸)× 20 毫米(0.8 英寸)× 7 毫米(0.27 英寸)(不含通孔引脚)。典型应用包括科学仪器以及功率半导体和 LED/LCD 阵列的测试

如何在系统中实现高低压电路的设计

图 4:虽然它不是单片 IC,但是诸如 Apex Technology 的 PB64 高压放大器这类器件与低压器件一样易于集成。(图片来源:Apex Microtechnology)

PB64 的最大输出电压为 ±75 V,低于之前讨论的分立式解决方案,但它有两项相对优势。在搭配缓冲器使用时,它只需几个非关键的无源元器件,便能提供高达 ±2 A 的电流,而这意味着相当可观的功率(图 5)。

如何在系统中实现高低压电路的设计

图 5:在大多数应用中,将 PB64 高压放大器与标准运算放大器一起用作输入缓冲器,可以确保一致的输入信号场景和负载。(图片来源:Apex Microtechnology)

在检查规格书时,查看关键的静态和动态性能特点,例如安全工作区 (SOA) 和脉冲响应(图 6)。使用先前的设计方法开发等效的数据和规格不仅非常耗时,而且难度更大。

如何在系统中实现高低压电路的设计

图 6:PB64 高压放大器的脉冲响应。(图片来源:Apex Microtechnology)

当然,各种高压应用需要不同的电压和电流组合。对于触觉压电变送器这类应用,所需的电压可能高于 Apex 装置所能提供的电压,但电流需求要低得多。针对这类情况,一种可行的选择是使用基于高电压工艺构建但功耗低得多的 IC。

例如,凭借集成的升压转换器,Texas Instruments DRV8662 压电触觉驱动器可通过仅 3.0 至 5.5 V 的电源,将高达 ±200 V 的电压摆动至 100 纳法拉 (nF) 的负载(如果减小摆幅,甚至可以摆动至更高的容性负载)(图 7)。

如何在系统中实现高低压电路的设计

图 7:Texas Instruments 的 DRV8662 IC 主要面向用于触觉设计的压电式驱动致动器细分市场应用,可使用内部升压直流转换器,通过一位数的电压源为容性负载提供高达 ±200 V 的电压。(图片来源:Texas Instruments)

该 IC 仅需少量几个外部无源元器件,并支持四种 GPIO 控制增益(分别为 28.8 dB、34.8 dB、38.4 dB 和 40.7 dB)。尽管具有 ±200 V 的额定电压,但它采用的是 4 mm × 4 mm × 0.9 mm 微型 QFN 封装,非常适合尺寸较小且仅可提供几伏直流电压轨的便携式应用。在使用压电变送器作为致动器的基本触觉应用中,驱动信号可由数模转换器 (dac) 设定,进而由处理器进行控制(图 8)。

如何在系统中实现高低压电路的设计

图 8:除了用作基本模拟高压驱动器之外,DRV8662 还包括四个用户选择的增益值,用于设置所需的输出范围。(图片来源:Texas Instruments)

标准、监管要求:这是一个重大问题

在低电压设计领域,针对用户和系统安全的行业和政府标准很少甚至没有,但高电压设计领域则不同,存在大量约束性标准。根据所在的全球区域和最终应用,具体标准会有所不同,但一般而言,电压低于 50 至 60 V 的设计面临的限制很少甚至没有(这也是电话系统仍旧使用 48 V 电压轨的原因之一)。在众多的标准制定组织中,最为人所知的包括 UL、IRC 和 IPC。

然而,随着电压越来越高,对设计的物理布局要求日益严格,同时对设计的电气故障模式及其机械结构的关注也越来越多,这些都已成为重要的问题。大多数监管标准都很重视电压电平,而不是电流,因为电压才是电路和用户的主要风险来源。它们与电气(电压)和机械设计考虑因素紧密相关。

这些安全标准高度关注多个问题,包括:

内部布局是否容许电弧放电或飞弧,甚至可能的材料燃烧?

机械或封装失效(应力裂纹或撞击后的裂纹)是否会使用户暴露于危险的电位?

用户是否会接触到更高的内部电压?

标准中定义了不同电压水平下的最小“爬电距离和间隙”尺寸(图 9)。爬电距离是沿电路板表面测量的印刷电路板上两个暴露点之间的间隔,而间隙是指穿过空气测量的两个导电零件之间的最短距离。随着电压的增加,最小距离也会增大。

如何在系统中实现高低压电路的设计

图 9:爬电距离和间隙是影响高压电路和系统布局及机械设计的主要考虑因素;而基本最小尺寸只是一个起点,而且依赖于电压和其他因素。(图片来源:pcb 设计技术指南)

然而,最小爬电距离和间隙值远不止“电压与距离”表那么简单。这些标准要求对电路运行环境(灰尘、湿气和其他颗粒物)、使用的材料和其他因素进行调整;此过程相当复杂且容易混淆,因此请花些时间研究标准和任何相关指南。

不符合相关标准的设计将不会获得关键认证。当然,一般来说,即使在印刷电路板上将暴露点或零件移动一毫米以满足要求,难度也会很大,而且可能会对设计产生不佳的连反应。

因此,务必雇佣一位精通高电压标准的专家或者能够在早期阶段提供项目评估和指导的顾问,以避免昂贵且耗时的电气和机械重新设计及重新测试。

做出决策

使用哪种方法来开发更高电压的升压晶体管、混合模块或 IC,取决于多种因素。首先,所选的方法能否支持电压、电流、压摆率等顶级参数?其次,仅从电子的角度来看,团队在高压模拟放大器的设计和鉴定方面拥有哪种技能?第三,设计团队能否确定并理解相关监管标准及其对设计的影响?

以上讨论的选项和解决方案可以提供多种更高电压和更大电流的组合。但在早期阶段,除了基本电路设计之外,还必须解决许多外部布局和放置问题。这些问题也会影响最终选择的高压放大器方法。

结论

虽然在较低电压下工作具有许多优点,但经常存在需要组合低压和高压电路的需求。如本文所述,如果采取正确的方法并仔细关注产品的选择和实施,同时严格遵循既定标准,便能成功、安全地满足这类需求。

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目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是....
的头像 牵手一起梦 发表于 05-07 15:16 ? 143次 阅读
印刷电路板的外层蚀刻工艺的相关介绍

pcb手动布线教程

 PCB设计工程师在设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电....
的头像 发烧友学院 发表于 05-07 15:07 ? 107次 阅读
pcb手动布线教程

PCB拼板规范

PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB....
的头像 发烧友学院 发表于 05-07 15:04 ? 83次 阅读
PCB拼板规范

PCB电路板制程价格的影响因素有哪些

pcb电路板价格影响因素有很多,由于pcb板材料、生产工艺、难度不同、客户需求、区域、付款方式、厂家....
的头像 牵手一起梦 发表于 05-07 14:56 ? 104次 阅读
PCB电路板制程价格的影响因素有哪些

BQ2057 用于具有 AutoCompTM 的一节应用的锂离子低压降线性(4.1V)充电管理 IC

信息描述The BENCHMARQ bq2057 series advanced Lithium-Ion (Li-Ion) and Lithium-Polymer (Li-Pol) linear charge-management ICs are designed for cost-sensitive and compact portable electronics. They combine high-accuracy current and voltage regulation, battery conditioning, temperature monitoring, charge termination, charge-status indication, and AutoComp charge-rate compensation in a single 8-pin IC. MSOP, TSSOP, and SOIC package options are offered to fit a wide range of end applications. The bq2057 continuously measures battery temperature using an external thermistor. For safety, the bq2057 inhibits charge until the battery temperature is within user-defined thresholds. The bq2057 then charges the battery in three phases: conditioning, constant current, and constant voltage. If the battery voltage is below the low-voltage threshold, V(min), the bq2057 precharges using a low current to condition the battery. The conditioning charge rate is...
发表于 04-18 19:43 ? 8次 阅读
BQ2057 用于具有 AutoCompTM 的一节应用的锂离子低压降线性(4.1V)充电管理 IC

BQ2031 用户可选择充电算法的铅酸开关模式充电管理 IC

信息描述 The bq2031 Lead-Acid Fast Charge IC is designed to optimize charging of lead-acid chemistry batteries. A flexible pulse-width modulation regulator allows the bq2031 to control constant-voltage, constant-current, or pulsed-current charging. The regulator frequency is set by an external capacitor for design flexibility. The switch-mode design keeps power dissipation to a minimum for high charge current applications. A charge cycle begins when power is applied or the battery is replaced. For safety, charging is inhibited until the battery voltage is within configured limits. If the battery voltage is less than the low-voltage threshold, the bq2031 provides trickle-currentcharging until the voltage rises into the allowed range or an internal timer runs out and places the bq2031 in a Fault condition. This procedure prevents high-current charging of cells that are possibly damaged or reversed. Charging is inhibited anytime the temperature of the battery is outsid...
发表于 04-18 19:43 ? 0次 阅读
BQ2031 用户可选择充电算法的铅酸开关模式充电管理 IC

AD5325 2.5 V至5.5 V、500 μA、双线式接口、四通道、电压输出12位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

信息优势和特点 4个12位DAC,采用10引脚MicroSOIC封装 低功耗:600 μA (5 V),500 μA (3 V) 关断模式的功耗:200 nA(5 V),80 nA(3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 三种关断功能 双缓冲输入逻辑 输出范围:0 V至VREF 双线式(I2C?兼容)串行接口 数据回读设置;软件清零设置 通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 温度范围:-40 °C至105 °C产品详情AD5305/AD5315/AD5325分别是四通道8/10/12位、缓冲电压输出DAC,提供10引脚microSOIC封装,采用2.5 V至5.5 V单电源供电,3 V时功耗为500μA。这些器件内置片内输出放大器,能够提供轨到轨输出摆幅,压摆率为0.7 V/μs。所用的双线式串行接口能够以最高400 kHz时钟速率工作。当VDD <3.6 V时,此接口为SMBus兼容。多个器件可以共用同一总线。产品特色 提供10引脚MicroSOIC封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW 轨到轨输出,压摆率为0.7 V/μs 多个器件可以共用同一总线 基准电压从电源获得 串行接口,时钟速率最高达400 kHz 与AD5305(8位)和AD5315(10位)引脚兼容、软件...
发表于 04-18 19:31 ? 12次 阅读
AD5325 2.5 V至5.5 V、500 μA、双线式接口、四通道、电压输出12位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

AD5320 2.7 V至5.5 V、140 μA、轨到轨电压输出、12位DAC,采用SOT-23和MicroSOIC封装

信息优势和特点 微功耗:140 μA (5 V),115 μA (3 V) 关断模式的功耗:200 nA (5 V),50 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 三种关断功能 SYNC(低电平有效)中断设置 低功耗,SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP兼容三线式串行接口 采用轨到轨方式工作的输出缓冲放大器 温度范围:-40°C至105°C 三种关断功能 产品详情AD5320是一款单通道、12位缓冲电压输出DAC,采用+2.7 V至+5.5 V单电源供电,3 V时功耗为115 μA。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5320采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。产品特色 提供6引脚SOT-23和8引脚MicroSOIC封装 低功耗,采用2.7 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为0.35 mW,5 V时功耗为0.7 mW 轨到轨输出,压摆率为1 V/μs 基准电压从电源获得 高速串行接口,时钟速率最高达30 MHz 与AD5300(8位)和AD5310(10位)引脚兼容、软件兼容电路图、引脚图和封装图...
发表于 04-18 19:31 ? 11次 阅读
AD5320 2.7 V至5.5 V、140 μA、轨到轨电压输出、12位DAC,采用SOT-23和MicroSOIC封装

AC1361 CJC传感器

信息产品分类接口和隔离 IOS子系统Additional 6B Resources: Accessories, Backplanes and Power SuppliesSales and Service: North America (SCS Embedded Tech), Rest of World
发表于 04-18 19:15 ? 18次 阅读
AC1361 CJC传感器

AC1345 带CJC传感器的独立模块安装套件

信息产品分类接口和隔离 IOS子系统Additional 3B Resources: Accessories, Backplanes and Power SuppliesSales and Service: North America (SCS Embedded Tech), Rest of WorldDownload a PDF copy of this user manual
发表于 04-18 19:15 ? 22次 阅读
AC1345 带CJC传感器的独立模块安装套件

AD5553 14位DAC,采用μSOIC-8封装

信息优势和特点 AD5553:14位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
发表于 04-18 19:12 ? 21次 阅读
AD5553 14位DAC,采用μSOIC-8封装

AD5543 16位DAC,采用μSOIC-8封装

信息优势和特点 16位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装AD5543-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5543-EP数据手册(pdf) 军用温度范围(?55°C至+125°C) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 认证数据可应要求提供 产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择 (/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
发表于 04-18 19:12 ? 20次 阅读
AD5543 16位DAC,采用μSOIC-8封装

AD5305 2.5 V至5.5 V、500μ A、双线式接口、四通道、电压输出8位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

信息优势和特点 Four 8-Bit DACS in 10-Lead MicroSOIC Low Power: 600 μA @ 5 V, 500 μA @ 3 V Power-Down to 200 nA @ 5 V, 80nA @ 3 V Guaranteed Monotonic by Design Power-On-Reset to Zero Volts Three Power-Down Functions Double-Buffered Input Logic Output Range: O-VREF 2-Wire (I2C? Compatible) Serial Interface Data Readback Facility Software Clear Facility Simultaneous Update via LDAC bit (active low)产品详情AD5305/AD5315/AD5325是4通道8/10/12位、缓冲电压输出DAC,提供10引脚microSOIC封装,采用2.5 V至5.5 V单电源供电,3 V时功耗为500 μA。这些器件内置片内输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅,压摆率为0.7 V/μs。所用的双线式串行接口能够以最高400 kHz时钟速率工作。该接口在VDD产品聚焦-提供10引脚MicroSOIC封装-低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电-3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW -轨到轨输出,压摆率为0.7 V/μs -多个器件可以共用同一总线-串行接口,时钟速率最高达400 kHz-与AD5315 (10位)和AD5325 (12位...
发表于 04-18 19:11 ? 14次 阅读
AD5305 2.5 V至5.5 V、500μ A、双线式接口、四通道、电压输出8位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

AD5300 2.7 V至5.5 V、140 μA、轨到轨电压输出、8位DAC,采用SOT-23和MicroSOIC封装

信息优势和特点 微功耗:140 μA (5 V),115 μA (3 V) 省电模式:200 nA (5 V),50 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 低功耗,SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP兼容三线式串行接口 三种省电功能 采用轨到轨方式工作的输出缓冲放大器 SYNC(低电平有效)中断设置 温度范围:-40°C至105°C产品详情AD5300是一款单通道、8位缓冲电压输出DAC,采用2.7 V至5.5 V单电源供电,3 V时功耗为115 μA。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5300采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。 产品聚焦 提供6引脚SOT-23和8引脚MicroSOIC封装 低功耗,采用2.7 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为0.35 mW,5 V时功耗为0.7 mW 轨到轨输出,压摆率为1 V/μs 基准电压从电源获得 高速串行接口,时钟速率最高达30 MHz 与AD5300(8位)和AD5320(12位)引脚兼容、软件兼容AD5300的基准电压从电源输入获得,因此它具有最宽的动态输出范围。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电...
发表于 04-18 19:11 ? 10次 阅读
AD5300 2.7 V至5.5 V、140 μA、轨到轨电压输出、8位DAC,采用SOT-23和MicroSOIC封装

AD5302 2.5 V至5.5 V、230 μA、双通道、轨到轨电压输出、8位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

信息优势和特点 一个封装中集成两个8位DAC 微功耗:300 μA(5 V,包括基准电流) 省电模式:200 nA (5 V),50 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 可选缓冲/无缓冲基准电压输入 输出电压:0-VREF 低功耗,SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP兼容三线式串行接口 采用轨到轨方式工作的输出缓冲放大器,通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 温度范围:-40°C至105°C 三种关断功能产品详情AD5302/AD5312/AD5322分别是双通道8/10/12位、缓冲电压输出DAC,提供10引脚mSOIC封装,采用+2.5 V至+5.5 V单电源供电,3 V时功耗为230 mA。这些器件内置片内输出放大器,能够提供轨到轨输出摆幅,压摆率为0.7 V/ms。AD5302/AD5312/AD5322采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。产品特色 提供10引脚MicroSOIC封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为0.7 mW,5 V时功耗为1.5 mW 微分非线性误差(DNL)小于0.25 LSB 轨到轨输出,压摆率为0.7 V/μs 采用多功能三线式串行接口,...
发表于 04-18 19:11 ? 55次 阅读
AD5302 2.5 V至5.5 V、230 μA、双通道、轨到轨电压输出、8位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

BQ27010 单节锂电池和锂聚合物电池电量监测计 IC

信息描述The bqJUNIOR? series are highly accurate stand-alone single-cell Li-Ion and Li-Pol battery capacity monitoring and reporting devices targeted at space-limited, portable applications. The IC monitors a voltage drop across a small current sense resistor connected in series with the battery to determine charge and discharge activity of the battery. Compensations for battery age, temperature, self-discharge, and discharge rate are applied to the capacity measurments to provide available time-to-emptyinformation across a wide range of operating conditions. Battery capacity is automatically recalibrated, or learned, in the course of a discharge cycle from full to empty. Internal registers include current, capacity, time-to-empty, state-of-charge, cell temperature and voltage, status, and more.The bqJUNIOR can operate directly from single-cell Li-Ion and Li-Pol batteries and communicates to the system over a HDQ one-wire or I2C serial interface.特...
发表于 04-18 19:10 ? 12次 阅读
BQ27010 单节锂电池和锂聚合物电池电量监测计 IC

TCP-5018UB 无源可调谐集成电路(PTIC),1.8 pF

信息安森美半导体的PTIC具有出色的射频性能和功耗,适用于任何手机或无线应用。我们的PTIC产品系列的基本构建模块是一种名为ParaScan?的可调材料,基于BariumStrontium Titanate(BST)。 PTIC能够从控制IC产生的偏置电压改变其电容。 1.8 pF超高调谐PTIC可用作晶圆级芯片级封装(WLCSP)。 超高调谐范围(5:1)和高达24 V的工作 可用频率范围:700 MHz至2.7 GHz 低损耗的高品质因数(Q)< / li> 高功率处理能力 与安森美半导体的PTIC控制IC TCC兼容 这些器件无铅且符合RoHS标准...
发表于 04-18 19:07 ? 4次 阅读
TCP-5018UB 无源可调谐集成电路(PTIC),1.8 pF

TCP-5033UB 无源可调谐集成电路(PTIC),3.3 pF

信息安森美半导体的PTIC具有出色的射频性能和功耗,适用于任何手机或无线应用。我们的PTIC产品系列的基本构建模块是一种名为ParaScan?的可调材料,基于BariumStrontium Titanate(BST)。 PTIC能够从控制IC产生的偏置电压改变其电容。 3.3 pF超高调谐PTIC可用作晶圆级芯片级封装(WLCSP)。 超高调谐范围(5:1)和高达24 V的工作 可用频率范围:700 MHz至2.7 GHz 低损耗的高品质因数(Q)< / li> 高功率处理能力 与安森美半导体的PTIC控制IC兼容 这些器件无铅且符合RoHS标准 < / DIV>...
发表于 04-18 19:07 ? 4次 阅读
TCP-5033UB 无源可调谐集成电路(PTIC),3.3 pF

TCP-5012UB 无源可调谐集成电路(PTIC),1.2 pF

信息安森美半导体的PTIC具有出色的射频性能和功耗,适用于任何手机或无线应用。我们的PTIC产品系列的基本构建模块是一种名为ParaScan?的可调材料,基于BariumStrontium Titanate(BST)。 PTIC能够从控制IC产生的偏置电压改变其电容。 1.2 pF超高调谐PTIC可作为晶圆级芯片级封装(WLCSP)。 超高调谐范围(5:1)和高达24 V的工作 可用频率范围:700 MHz至2.7 GHz 低损耗的高品质因数(Q)< / li> 高功率处理能力 与安森美半导体的PTIC控制IC兼容 这些器件无铅且符合RoHS标准 < / DIV>...
发表于 04-18 19:07 ? 4次 阅读
TCP-5012UB 无源可调谐集成电路(PTIC),1.2 pF

TCC-303 PTIC控制器,三输出

信息 TCC-303是一款三输出高压数模转换控制IC,专门用于控制和偏置安森美半导体的无源可调谐集成电路(PTIC)。这些PTIC控制器适用于移动电话和专用RF调谐应用。安森美半导体在移动电话中的可调谐电路的实施可以显着改善天线辐射性能。 PTIC控制器通过1 V至24 V的偏置电压进行控制.TCC-303高压PTIC控制器具有专为满足这一需求而设计,提供三个独立的高压输出,可并行控制多达三个不同的可调谐PTIC。该设备通过MIPI RFFE数字接口完全控制。 控制安森美半导体的PTIC可调谐电容器 符合蜂窝和其他无线系统要求的时间要求 28具有三个24 V可编程DAC输出的V集成升压转换器 低功耗 MIPI RFFE接口(1.8 V) 可用于WLCSP(RDL球阵列) 符合MIPI 26 MHz回读 电路图、引脚图和封装图...
发表于 04-18 19:07 ? 20次 阅读
TCC-303 PTIC控制器,三输出

TCC-226 PTIC控制器,六输出

信息 TCC-226是一款六输出高压数模转换控制IC,专门用于控制和偏置安森美半导体的PassiveTunable集成电路(PTIC)。 这些PTIC控制器适用于移动电话和专用RF调谐应用。安森美半导体在移动电话中可调谐电路的实现可以显着改善天线辐射性能。 PTIC控制器通过1 V至24 V的偏置电压进行控制.TCC-226高压PTIC控制器专为满足这一需求而设计,提供六个独立的高压输出,可控制多达六个不同的可调PTIC平行。该器件通过多协议数字接口完全控制。 控制安森美半导体的PTIC可调谐电容器 构成完整RF调谐解决方案的一部分 符合时序要求蜂窝和其他无线系统要求 具有6个可编程DAC输出(高达24 V)的集成升压转换器 低功耗 SPI的自动检测( 30位或32位)或MIPI RFFE接口(1.8 V) WLCSP(RDL球阵列)提供 符合MIPI 26 MHz回读 足迹与TCC-303兼容 电路图、引脚图和封装图...
发表于 04-18 19:07 ? 26次 阅读
TCC-226 PTIC控制器,六输出

TCC-206 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,六输出

信息 TCC-206是一款六输出高压数模转换控制IC,专门用于控制和偏置安森美半导体的无源可调谐集成电路(PTIC)。电容电路旨在用于移动电话和专用RF调谐应用。在移动电话中实现安森美半导体可调谐电路可以显着改善辐射天线性能。可调谐电容器通过2 V至24 V的偏置电压进行控制.TCC-206高压PTIC控制IC专门针对旨在满足这一需求,提供六个独立的高压输出,可并行控制多达六个不同的可调谐PTIC。该设备通过多协议数字接口完全控制。 控制ON半导体PTIC可调谐电容器 符合蜂窝和其他无线系统要求的时间要求 具有六个可编程输出(高达24 V)的集成升压转换器 低功耗 SPI(30或32位)或1.8 V MIPI RFFE接口的自动检测 适用于WLCSP封装(RDL球阵列) 符合MIPI 26 MHz回读 电路图、引脚图和封装图...
发表于 04-18 19:07 ? 24次 阅读
TCC-206 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,六输出

TCC-103 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,三输出

信息 TCC-103是一款三输出高压数模转换控制IC,专门用于控制和偏置安森美半导体的无源可调谐集成电路(PTIC)。这些可调电容电路旨在用于移动电话和专用RF调谐应用。安森美半导体在移动电话中实现可调谐电路可以显着改善天线辐射性能。可调谐电容器通过2 V至20 V的偏置电压进行控制.TCC-103高压PTIC控制IC专门设计用于满足这一需求,提供三个独立的高压输出,可并行控制多达三个不同的可调谐PTIC。该器件通过多协议数字接口完全控制。 控制ON半导体PTIC可调谐电容器和RF调谐器 符合蜂窝和其他无线系统的时序要求 具有三个可编程输出(高达24 V)的集成升压转换器 低功耗 SPI(30或32位)或MIPI RFFE的自动检测接口(1.2 V或1.8 V) 可用于WLCSP(球形和外围阵列)以及独立或模块集成...
发表于 04-18 19:07 ? 26次 阅读
TCC-103 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,三输出

TCC-202 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,双输出

信息 TCC-202是一款双输出高压数模转换控制IC,专门用于控制和偏置安森美半导体的无源可调谐集成电路(PTIC)。这些可调电容电路旨在用于移动电话和专用RF调谐应用。在移动电话中实现安森美半导体可调谐电路可以显着改善天线辐射性能。可调谐电容器通过2 V至24 V的偏置电压进行控制.TCC-202高压PTIC控制IC专门针对旨在满足这一需求,提供两个独立的高压输出,可并行控制多达两个不同的可调谐PTIC。该设备通过符合MIPI标准的接口完全控制。 控制ON Semiconductor PTIC可调谐电容 符合蜂窝和其他无线系统要求的时间要求 具有两个可编程DAC输出(高达24V)的集成升压转换器 低功耗 采用WLCSP封装(RDL球阵列) MIPI-RFFE接口 符合MIPI 26 MHz回读 电路图、引脚图和封装图...
发表于 04-18 19:07 ? 26次 阅读
TCC-202 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,双输出
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