中国IP业的尴尬处境,IP业务的难点

“锐成芯微不会有自己品牌的芯片产品,”向建军表示,锐成芯微将自己定位成一家长期专注于IP与设计服务的....
的头像 TechSugar 发表于 04-30 17:59 ? 80次 阅读
中国IP业的尴尬处境,IP业务的难点

对科沃斯和石头世纪这两个标杆性企业,做一些对比分析

从销售区域来看,国内国外几乎各占一半,但是国内市场主要以销售服务机器人为主,而国外是以销售清洁类小家....
的头像 TechSugar 发表于 04-30 17:57 ? 84次 阅读
对科沃斯和石头世纪这两个标杆性企业,做一些对比分析

什么是Metal Mesh?Cu Metal Mesh的优势,为什么选择Cu Metal Mesh

Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻,具有更快的触控反应速度,与各家IC具有更好的匹配性,....
的头像 CINNO 发表于 04-30 17:39 ? 85次 阅读
什么是Metal Mesh?Cu Metal Mesh的优势,为什么选择Cu Metal Mesh

过孔对信号的影响

过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB....
的头像 陈翠 发表于 04-30 17:37 ? 87次 阅读
过孔对信号的影响

丰创集团于中国合肥设立崭新的面板光掩膜工厂

从奠基仪式上挥动第一铲土到向客户运输第一片光掩膜,我们走过了16个月的时间。在这个过程中,我们建厂,....
的头像 CINNO 发表于 04-30 17:36 ? 95次 阅读
丰创集团于中国合肥设立崭新的面板光掩膜工厂

松下接管半导体元器件业务,有望进一步扩大市场份额

松下的半导体部门,在截至 2019 年 3 月期为止,很有可能出现连续 5 年的营业亏损,而如何改善....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-30 17:33 ? 89次 阅读
松下接管半导体元器件业务,有望进一步扩大市场份额

台积电将包揽ASML这批EUV光刻机中的18台

由于三星去年就小规模投产了7nm EUV,同时ASML(荷兰阿斯麦)将EUV光刻机的年出货量从18台....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-30 17:30 ? 97次 阅读
台积电将包揽ASML这批EUV光刻机中的18台

华芯通这家由贵州省政府和高通合资的芯片企业缘何迅速倒下?

一进入贵州贵安新区电子信息产业园的地界,清晰的“QUALCOMM”便可将来人引向华芯通总部,华芯通与....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-30 17:26 ? 104次 阅读
华芯通这家由贵州省政府和高通合资的芯片企业缘何迅速倒下?

臻鼎自动化生产大步走每片PCB都有身份证

对于管理工厂相当有一套的沈庆芳,多年前就提出臻鼎需要四个现代化「合理化、效率化、自动化、无人化」,沈....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-30 17:20 ? 76次 阅读
臻鼎自动化生产大步走每片PCB都有身份证

多层线路板起泡的原因及解决办法

压制过程中由于热量不足,周期太短,半固化片品质不良,压机功能不正确,以致固化程度出现问题;内层线路黑....
的头像 陈翠 发表于 04-30 17:20 ? 87次 阅读
多层线路板起泡的原因及解决办法

长电科技即将迎来新一届董事会 王新潮退出周子学加入

国内集成电路封测龙头企业长电科技即将迎来新一届董事会。
的头像 半导体动态 发表于 04-30 17:16 ? 104次 阅读
长电科技即将迎来新一届董事会 王新潮退出周子学加入

一份超详细的三星S10系列拆解报告,内部到底是怎样的?

由于钢化玻璃屏幕保护膜可能会干扰超声波传感器,三星在手机出厂前就给它们贴上了保护膜来避免问题发生。让....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-30 17:15 ? 166次 阅读
一份超详细的三星S10系列拆解报告,内部到底是怎样的?

重庆5G全业务开通体验仪式举行

重庆市副市长李殿勋在现场拨通了重庆第一个5G电话!
的头像 5G 发表于 04-30 17:13 ? 114次 阅读
重庆5G全业务开通体验仪式举行

新诺科技:志在打造我国“高速大面积光刻设备的航空母舰”

在此基础上,新诺科技以“攻坚未来产品,占位稀缺市场;融合政策方向,引导行业趋势”为产品理念,志在打造....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-30 17:12 ? 85次 阅读
新诺科技:志在打造我国“高速大面积光刻设备的航空母舰”

韩国政府决定10年间投入1万亿韩元提高非存储器半导体竞争力

据韩国国际广播电台报道,为了提高非存储器半导体竞争力,韩国政府决定在10年间,投入1万亿韩元(约人民....
的头像 半导体动态 发表于 04-30 17:14 ? 85次 阅读
韩国政府决定10年间投入1万亿韩元提高非存储器半导体竞争力
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